在θ轴以及wafer位置补正上有Z轴以及X轴结构的预对准。小型、轻量化的设计使得安装面积较小。通过非接触光学高性能的传感器，可以对应各种种类wafer，实现高精度地晶圆校准。
对应wafer：硅片、玻璃片、键合片
小型、轻量
较小安装面积
在θ轴以及wafer位置补正上有Z轴以及X轴结构的预对准。小型、轻量化的设计使得安装面积较小。通过非接触光学高性能的传感器，可以对应各种种类wafer，实现高精度地晶圆校准。
对应wafer：硅片、玻璃片、键合片
小型、轻量
较小安装面积
| Wafer尺寸： | 直径300mm |
| Notch角度精度： | ±0.05 ～ ±0.2° |
| 中心精度： | ±0.1mm |
| 定位时间： | 5～7sec ※根据校准模式的区别会有所不同 |
| 输入电源： | DC24V 4A |
| 通讯方式： | TCP/IP（可以选配，对应RS232C） |
